PCB雙面電路板使用過程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤脫落，尤其是在電路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象 ，在本文中對焊盤脫落的原因進行一些分析。

   ● 雙面電路板焊接時焊盤很容易脫落原因分析：

　　1、PCB板材質(zhì)量問題。

　　由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

　　2、電路板存放條件的影響。

　　受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，電路板吸潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果 ，貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹 脂分層。

　　3、電烙鐵焊接問題。

　　一般電路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下 方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導致焊盤脫落的原因。