在設計PCB線路板的過程中，看似簡單的過孔，一不留聲很可能就會給線路板帶來很大的負面效應。今天錦宏電路就來給大家講講如何在PCB線路板中的過孔設計中，降低過孔的寄生效應帶來的不利影響：

　　1、電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。

　　2、PCB線路板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

　　3、使用較薄的PCB線路板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。

　　4、從成本和信號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的內(nèi)存模塊PCB電路板設計來說，選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。

　　5、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB電路板上大量放置一些多余的接地過孔。當然，在設計時還需要靈活多變。

　　前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。