大家好，下面由錦宏電路為大家介紹下PCB中常見(jiàn)的鉆孔:通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點(diǎn)。希望能對(duì)大家有所幫助!

　　導(dǎo)通孔(VIA) ：這種是一種常見(jiàn)的孔是用于導(dǎo)通或者連接線(xiàn)路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線(xiàn)路用的。比如(如育孔、埋孔) , 但是不能插裝組件弓|腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。因?yàn)?a href="http://www.zgjsd.com/" target="_blank">PCB板是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一層銅箔之間都會(huì)鋪上-層絕緣層,這樣銅箔層彼此之間不能互通,其訊號(hào)的鏈接就靠導(dǎo)通孔(via) , 所以就有了中文導(dǎo)通孔的稱(chēng)號(hào)。

　　特點(diǎn)是：為了達(dá)到客戶(hù)的需求,電路板的導(dǎo)通孔必須要塞孔,這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔，使其生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠,運(yùn)用起來(lái)更完善。導(dǎo)通孔主要 是起到電路互相連接導(dǎo)通的作用,隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,也對(duì)印制線(xiàn)路板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔的工藝就應(yīng)用而生了,同時(shí)應(yīng)該要滿(mǎn)足以下的要求:

　　1.導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞。

　　2.導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求( 4um )不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)有藏錫珠。

　　3. 導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。

　　盲孔：就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來(lái)連接,因?yàn)榭床坏綄?duì)面,所以稱(chēng)為盲通。同時(shí)為了增加PCB線(xiàn)路層間的空間利用，盲孔就應(yīng)用上了。也就是到印制板的一個(gè)表面的導(dǎo)通孔。

　　特點(diǎn)：盲孔位于線(xiàn)路板的頂層和底層表面,具有一定的深度,用于表層線(xiàn)路和下面的內(nèi)層線(xiàn)路的鏈接,孔的深度通常不超過(guò)一定的比率 (孔徑)。這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度( Z軸)要恰到好處,不注意的話(huà)會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎無(wú)廠采用,也可以把事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。

　　埋孔：就是PCB板內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導(dǎo)通至外層,也是未延伸到線(xiàn)路板表面的導(dǎo)通孔意思。

　　特點(diǎn):在這個(gè)制程無(wú)法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成,必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔,先局部黏合內(nèi)層之后還的先電鍍處理，最后才能全部黏合,比原來(lái)的導(dǎo)通孔和盲孔要更費(fèi)工夫,所以?xún)r(jià)錢(qián)也是最貴的。這個(gè)制程通常只使用于高密度的線(xiàn)路板,來(lái)增加其他電路層的可使用空間在PCB生產(chǎn)工藝中,鉆孔是非常重要的,不可馬虎。因?yàn)殂@孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過(guò)孔，用以提供電氣連接,固定器件的功能。如果操作不當(dāng),過(guò)孔的工序出現(xiàn)了問(wèn)題,器件不能固定在電路板上面,輕則影響使用,重則整塊板子都要報(bào)廢掉,所以鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要的。