藍(lán)牙音響電路板pcb設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

　　1、藍(lán)牙音響線(xiàn)路板天線(xiàn)部分發(fā)設(shè)計(jì)：

　　a:藍(lán)牙IC到天線(xiàn)走線(xiàn)應(yīng)當(dāng)走直線(xiàn)或圓滑型路線(xiàn)。

　　b:天線(xiàn)有效部分周?chē)捅趁娌粦?yīng)設(shè)計(jì)有元器件、布線(xiàn)和鋪銅。

　　c:天線(xiàn)應(yīng)該設(shè)計(jì)在電路板的板邊部位，盡量朝前面板，周?chē)璞荛_(kāi)鐵質(zhì)結(jié)構(gòu)部件。

　　d:設(shè)計(jì)藍(lán)牙音響PCB板時(shí)，應(yīng)根據(jù)PCB板大小選擇相應(yīng)天線(xiàn)的類(lèi)型，小板選擇蛇形天線(xiàn)，大板選擇倒F型天線(xiàn)。

　　2、藍(lán)牙音響線(xiàn)路板走線(xiàn)原則部分設(shè)計(jì)：

　　a:關(guān)鍵信號(hào)及高速信號(hào)走線(xiàn)設(shè)計(jì)盡量短。

　　b:一條走線(xiàn)上盡量不要超過(guò)兩個(gè)過(guò)孔，走線(xiàn)拐角設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能大于90度。

　　c:雙層板布線(xiàn)時(shí)，兩層導(dǎo)線(xiàn)適合相互垂直、斜交、或彎曲走線(xiàn)設(shè)計(jì)，功放IC下方多打過(guò)孔與GND連接，禁止功放IC下方設(shè)計(jì)走線(xiàn)。

　　d:雙層藍(lán)牙音響PCB板中沒(méi)有地線(xiàn)層，晶振電容地線(xiàn)應(yīng)使用盡量短線(xiàn)連接至器件上離晶振最近的GND引腳，盡量減少過(guò)孔。