俗諺說， "如果一個人事前沒有計劃，便會發(fā)現(xiàn)麻煩會找上門。 "這當然也適用于加急PCB打樣的設計。讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是，選擇合適的工具?，F(xiàn)今的PCB設計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身獨特的能力，優(yōu)點和局限性。另外，還應該注意，沒有一款軟件是萬無一失的，所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發(fā)生的。沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發(fā)生的，雖然如此，你還是必須事先下功夫研究，努力找出最適合你需求的最佳產品。網(wǎng)絡上的一些信息，可以幫助你快速上手。

　　溝通不良盡管將PCB的設計外包給其他廠商的作法正變得越來越普遍，而且往往非常具有成本效益，但這種做法可能不適合復雜度高的PCB線路板設計，因在這種設計中，性能和可靠性是極其關鍵的。隨著設計復雜度的增加，為實時地確保精確的組件布局和布線，工程師和加急PCB線路板打樣設計者之間的面對面溝通就變得非常重要，這種面對面的溝通將有助于省去日后昂貴的重做(rework)工作。

　　同樣重要的是，在設計過程的早期階段就要邀請PCB線路板制造商加入。他們可以對您的設計提供初步的反饋，他們可根據(jù)其流程和程序讓效率最大化，長遠來看，這將可幫助你省下可觀的時間和金錢。借著讓他們知道你的設計目標，及在PCB線路板布局的早期階段邀請他們參與，你可以在產品投入生產之前即可避免任何潛在的問題，并縮短產品上市的時間。

　　未能徹底測試早期的原型原型板可以讓你證明你的設計是按照原來的規(guī)格在運作。原型測試可以讓你在大批量生產之前驗證PCB線路板的功能和質量，及其性能。成功的原型測試需要大量的時間和經(jīng)驗，但一個強大的測試計劃和一組明確的目標可縮短評估時間，且也可以降低生產相關錯誤的可能性。如果原型測試過程中發(fā)現(xiàn)任何問題，就需要在重新配置過的電路板之上進行第二次的測試。在設計過程的早期階段將高危險因素納入，你將可從測試的多次迭代中受益，及早找出任何潛在的問題，降低風險，確保計劃可如期完成。

　　使用低效的布局技術或不正確的組件更小，更快的設備讓PCB設計工程師要為復雜的設計布局，這種設計將采用更小的組件來減少占用面積，且它們也將放得更加靠近。采用一些技術，例如內部PCB層上的嵌入式分立器件，或引腳間距更小的球柵數(shù)組(BGA)封裝，都將有助于縮小電路板尺寸，提高性能，并保留空間，以便在遇到問題后可以重做。

　　當與具有高引腳數(shù)和更小間距的組件搭配使用時，在設計時間選擇正確的電路板布局技術是很重要的，如此即可避免在日后出現(xiàn)問題，及盡量降低制造成本。此外，加急PCB打樣一定要仔細研究，那些你打算使用的替代組件之取值范圍和性能特點，即使是那些被標示為可直接插入的替換組件(drop-in replacement)。替換組件特性的微小變化，可能就足以搞砸整個設計的性能。